Samsung 14nm finfet 12/2012

Samsung reveals its first 14nm FinFET test chip, should offer substantial power improvements in future silicon

By Mat Smith posted Dec 21st, 2012 at 5:22 AM72 

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Samsung shows no signs of slowing down in 2013 and after confirming plans to expand its chip-making plant in Austin, Texas, the company's also taped out its first 14nm FinFET test chip. The new design (which is being compared with Intel's 'Tri-Gate' found on its Ivy Bridge hardware) promises to offer substantial power and performance improvements compared to existing designs, with low-leakage often mentioned in the same breath as the new silicon. Samsung's new test chip also involved ARM and Synopsis, and is a good sign that we'll be seeing its next-gen chips sooner rather than later.

經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】 2012.12.22 04:09 am 三星昨（21）日宣布成功試產第1顆導入3D 鰭式場效電晶體（FinFET）的14奈米測試晶片，進度領先台積電，顯示在蘋果「去三星化」趨勢已定下，三星力拚台積電的野心只增不減。 韓聯社報導，三星與安謀 （ARM）、益華（Cadence）、明導（Mentor）與新思（Synopsis）共同合作，成功試產出旗下第1顆採用FinFET技術的14奈米測試晶片。 三星系統晶片部門主管表示，14奈米FinFET製程技術可提升電子裝置效能並降低耗電量，進一步改善行動環境，這也是IBM之後，第2家搭載安謀處理器架構，試產成功的14奈米FinFET測試晶片。 晶圓代工行動裝置晶片商機大，FinFET技術可以解決不斷微縮的奈米晶片的漏電問題。三星原本預計14奈米FinFET於2014年量產，與台積電規劃的16奈米FinFET同步。隨著三星14奈米FinFET試產晶片推出，半導體業者認為，三星FinFET不排除提前半年量產。 台積電面臨三星來勢洶洶的競爭外，格羅方德9月也宣布推出以FinFET導入的14奈米元件，預計2013年底進入客戶試產階段，2014年正式量產；聯電則預計2014年試產。 台積電為了防堵競爭對手，預計使用安謀首款64位元處理器「v8」來測試16奈米FinFET製程，預計明年11月推出首款測試晶片，最快2014年量產。台積電南科14廠將作為第1個量產16奈米FinFET基地，再下一個世代的10奈米FinFET製程，預計於2015年底推出【2012/12/22 經濟日報】  三星14nm製程技術 Tape Out完成 【CTIMES 陳韋哲 報導】   2012年12月23日 星期日

瀏覽人次：【2664】     即使三星電子最近被採用Exynos系列處理器之行動裝置產品疑似存在著安全漏洞問題搞的烏煙瘴氣，但在邁向14奈米製程技術之路一樣沒有任何懈怠。繼格羅方德半導體以及英特爾後，三星也向外界宣布採用14奈米製程技術之行動晶片測試成功，該行動晶片不管是針對動態功耗以及漏電率方面皆有明顯改善。 附圖 : 三星宣布採用14奈米製程技術之行動晶片測試成功 三星提到目前14奈米FinFET比起32/28奈米的高介電常數金屬閘極（HKGD）製程，已經大幅改善先前SoC晶片之漏電率以及動態功耗的問題。也代表三星極有可能會在往後推出的行動處理器中採用ARM big.LITTLE處理技術和14奈米製程技術，相信可以預見效能更強大的行動處理器將會縮短問世時間。而三星也協同其他夥伴（Synopsy、ARM、Cadence、Mentor）進行多種晶片測試之Tape Out。 14nm Cortex-A7處理器的順利Tape Out也代表三星在14奈米製程技術的重大突破。三星同時發佈製程技術之產品開發套件，讓其他客戶能夠針對14奈米FinFET測試晶片進行模型設計以及其他產品設計之用。除此之外三星更與ARM共同簽訂有關14奈米製程技術與IP庫的合作協議，並成功研發了14奈米技術的測試處理器晶片。更與其他的合作夥伴一起完成了ARM Cortex-A7處理器、ARM big.LITTLE設置以及SRAM晶片的研發測試工作。 還記得三星於今年年中才斥資19億美元來建立一條新的邏輯晶片生產線，新生產線將採用300mm晶圓、20/14奈米製程技術，加大邏輯晶片的產量，以滿足智慧型手機和平板電腦行動處理器日漸增長的大量需求。以及表示會在近期之內將會開發出內建big.Little省電配置的Exynos處理器，雖然還必須等到2014年才能達到可用的水準，但相信未來行動處理器的效能很快就能跟上PC處理器的腳步。