台積28奈米 本季 擴產
雖然日本強震導致全球半導體生產鏈出現缺料危機，但晶圓代工龍頭台積電仍加速進行擴產計劃，由於大客戶之一的超微最新一代28奈米繪圖晶片Southern Islands已於近期完成設計定案（tape-out），高通、德儀等28奈米ARM架構處理器也進入生產準備期，設備業者指出，台積電28奈米製程第2季將開始進入商業量產階段，第3季就會有明顯營收貢獻。
為了拉大與競爭對手間的技術差距，台積電28奈米製程將在第2季進入量產，除了可程式邏輯閘陣列（FPGA）雙雄賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera）開始投片，台積電大客戶超微的新一代28奈米繪圖晶片Southern Islands，也傳出近期完成設計定案，2季開始量產的消息。
年初業界曾傳出，超微及輝達（NVIDIA）今年可能還不會採用28奈米製程，讓外資分析師普遍看壞28奈米市場恐出現產能過剩，並進一步造成平均價格（ASP）大幅下跌，恐不利台積電今年獲利。
但如今市況已出現明顯轉變，超微的Southern Islands提前在第1季完成設計定案，第2季開始量產投片，第3季中旬推出上市，而NVIDIA的28奈米繪圖晶片Kepler，也正積極進行設計案收尾，有機會趕在第2季底前進入量產，因此，台積電28奈米產能不僅供不應求，第2季及第3季投片量還會出現倍數成長。
此外，包括高通、德儀等日前相繼公佈最新的28奈米ARM架構處理器產品線，包括高通的Krait、德儀的OMAP5等晶片，晶片基本上已完成設計定案，第2季將進入生產準備期，下半年就可開出大量，明年上半年開始交貨給ODM/OEM廠。
台積電董事長張忠謀於日前法說會中指出，雖然第1季時28奈米產能還未能開出，但已經即將進入量產，預計第3季時就會對營收有1％至2％的貢獻，第4季營收佔比還會再增加。張忠謀還指出，28奈米高效能及低功耗特性，特別適合行動裝置使用，客戶等產能開出的隊伍相當長，會是台積電今年營運的一個重點項目。
台積電28奈米大躍進
台積電28奈米產能大躍進！日商大和證券亞洲科技產業研究部主管陳慧明指出，第一季每月出貨已可達5,000片，分別由Altera與Xilinx（各佔50％）吃下；此外，備受外資圈期待的蘋果A5 CPU訂單，也可望重回台積電懷抱。
花旗環球證券半導體分析師徐振志指出，台積電在28奈米打遍天下無敵手其實有跡可循，主要競爭對手IBM先前曾在一場論壇中表示，將從20奈米開始走gate last製程，這等於宣告28奈米gate first已走不下去，對客戶而言當然採用台積電的28奈米會比較安心。
陳慧明表示，目前市場對於28奈米的需求非常強勁，包括應用微處理器（AP）供應商、Nvidia（主要為Tegra 3）、德儀（主要為OMAP 5）、高通（主要為Snapdragon與APQ8064）等，都急著採用28奈米製程，這意味著ARM CPU供應商已加速在絕大多數高階製程的應用，影響所及，不但有助於蘋果A5 CPU重回台積電懷抱，也會對英特爾的CPU業務造成不小壓力。
不過，陳慧明指出，在2011年全球平板電腦出貨約5,000萬台的預估值下，ARM CPU對2011年台積電營收貢獻幅度仍然有限，可能不到3％。
較值得注意的是，陳慧明認為蘋果A5 CPU訂單可望重回台積電懷抱，先前A4所以不在台積電下單，主要是受12吋產能吃緊、蘋果給的價格較低及三星在3D IP較有利基所致。但在：一、台積電在28奈米製程遙遙領先；二、三星與蘋果在智慧型手機與平板電腦等有利益衝突；三、台積電在3D解決方案IP已開始追上來等因素考量下，蘋果A5 CPU重回台積電懷抱應該是可以預期的結果。
晶圓雙雄Q2接單爆滿
日本強震震出晶圓代工訂單！由於日本東北大地震後，全球前2大矽晶圓供應商信越（Shin-Etsu）及勝高（SUMCO），至今仍然無法復工，為恐後續矽晶圓缺貨問題浮上檯面，影響晶圓代工廠出貨，台積電及聯電客戶近期有擴大下單搶產能跡象，讓晶圓雙雄第2季接單意外爆滿。
日本311強震發生至今已逾3周時間，這段時間中，全球半導體生產鏈不時傳出因關鍵零組件缺料，可能導致斷鏈危機消息，但因各家半導體廠均順利在台灣、美國、韓國等地找到替代料源，如BT樹脂可改向韓國斗山（Doosan）或台灣南亞塑膠採購，所以生產鏈至今已可確定不會發生斷鏈問題。
只不過，替代料源的認證時間需要1~2個月，加上替代材料供給量只有地震前日本供應商產能30％至50％，預期第2季下旬，缺料問題仍會浮上檯面，其中以矽晶圓缺料問題最為嚴重，包括信越的福島白河廠、勝高的山形米澤廠等，至今仍無法復工，4月底就算復工，也無法回復地震前的產能規模。
為避免後續缺料問題，導致生產鏈前置交期（lead time）不斷拉長，會影響到第2季晶片出貨，包括高通、美滿（Marvell）、博通、德儀、飛思卡爾等國際大廠，近日陸續加碼對晶圓雙雄下單，意外讓台積電及聯電第2季接單大爆滿。
以台積電為例，雖然3月初部份客戶有意減少下單，但至今反而加碼追單搶產能，8吋廠及12吋廠的產能利用率本季均將維持滿載，其中12吋廠40奈米以下先進製程的需求最強，排隊等產能的隊伍也排的最長。
聯電4月起產能利用率回升到接近100％滿載水位，以本月接單來看，8吋廠接單已逾25萬片，逾22萬片月產能，而12吋廠接單量接近8萬片，也超過所能提供7.7萬片產能。由於客戶下單動能仍存在，第2季平均利用率將維持滿載。
法人推估，雖然有矽晶圓等關鍵材料供貨吃緊問題，但台積電及聯電第2季的晶圓出貨量，仍有機會較第1季增加約10％，所以晶圓雙雄本季營收季增率有機會維持10％以上水準，再創歷史新高機率大增。
張忠謀：半導體產值年增下修至4%
台積電（2330）董事長暨總執行長張忠謀昨天下修全球半導體產值預估，由原來的年增7％，下修至年增4％。他表示，日本震災影響約一季時間，雖然對台積電營運並無明顯影響，不過震災對客戶的供應鏈確實造成衝擊。
外電報導，台積電昨天在美國舉辦技術論壇，張忠謀親自出席。他指出，日本地震後對產業面的影響將在第2季顯現，整體的衝擊將持續約一季時間，應不致延長至兩季。
張忠謀指出，日本強震對台積電營運並沒有顯著影響，不過對客戶的供應鏈確實造成衝擊，原來在3、4個月前預估今年除記憶體之外的整體半導體產值年增率為7％，現在下修至4％。
張忠謀表示，台積電28奈米製程技術頗有進展，目前已有75個相關產品定案，比40奈米製程還多。此外，張忠謀仍持續看好智慧型手機、平板電腦等行動裝置的發展，他認為，平板與智慧型手機將是驅動IC市場的第3項殺手級應用。
台積電今年資本支出將達78億美元，較去年再增加31.4％，其中，7成左右的資本支出將投入65、40及28奈米製程技術領域，9％的資本支出則將投入20及14奈米製程研發。此外，去年台積電總產能年增率達14％，今年總產能將較去年再成長2成。
外電報導，台積電昨天在美國舉辦技術論壇，張忠謀親自出席。他指出，日本地震後對產業面的影響將在第2季顯現，整體的衝擊將持續約一季時間，應不致延長至兩季。
張忠謀指出，日本強震對台積電營運並沒有顯著影響，不過對客戶的供應鏈確實造成衝擊，原來在3、4個月前預估今年除記憶體之外的整體半導體產值年增率為7％，現在下修至4％。
張忠謀表示，台積電28奈米製程技術頗有進展，目前已有75個相關產品定案，比40奈米製程還多。此外，張忠謀仍持續看好智慧型手機、平板電腦等行動裝置的發展，他認為，平板與智慧型手機將是驅動IC市場的第3項殺手級應用。
台積電今年資本支出將達78億美元，較去年再增加31.4％，其中，7成左右的資本支出將投入65、40及28奈米製程技術領域，9％的資本支出則將投入20及14奈米製程研發。此外，去年台積電總產能年增率達14％，今年總產能將較去年再成長2成。
Years of making
台積電28奈米SRAM良率突破28LP製程2010年第1季底試產
2009年8月25日 記者楊伶雯／台北報導
台積電宣佈率業界之先，不但達成28奈米64Mb SRAM試產良率，且分別在28奈米高效能高介電層/金屬閘(簡稱28HP)、低耗電高介電層/金屬閘(簡稱28HPL)與低耗電氮氧化矽(簡稱28LP)等28奈米全系列製程驗證都完成相同的良率，28LP製程預計2010年第1季底試產，28HP製程第2季底試產，28HPL第3季試產。
台積電研究發展副總經理孫元成表示，「所有三種28奈米系列製程皆已由64Mb SRAM晶片完成良率驗證，是一項傲人的成就。更值得一提的是，此項成果亦展現我們兩項高介電層/金屬閘(High-k Metal Gate)製程採用gate-last方法而獲得的製造效益」。
台積電先進技術事業資深副總經理劉德音表示，「這項突破突顯出台積公司28奈米製程的能力與價值。我們不僅有能力延伸傳統慣用的氮氧化矽(Silicon Oxynitride)材料至28奈米世代，也能夠同時推出28奈米的高介電層/金屬閘(High-k Metal Gate)材料的製程」。
台積電指出，28奈米製程的開發與導入量產計劃，完全符合2008年9月所宣佈的技術藍圖在進行。28LP製程預計2010年第1季底進行試產，接著28HP製程於第2季底試產，28HPL則於第3季試產。
台積電表示，28LP製程具備可快速上市以及低成本的特性，特別適用於手機與各式行動應用。28HP製程則適用於中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、晶片組(Chipset)與可程式化閘陣列(FPGA)、網路、遊戲主機與行動計算等高效能導向之應用。至於28HPL製程則強調低耗電、低漏電與中高效能的特性，可用以支援諸如手機、精巧型隨身易網機(smart netbook)、無線通訊與可攜式消費性電子等低漏電導向的應用。
原文網址: 台積電28奈米SRAM良率突破 28LP製程2010年第1季底試產 | 頭條新聞 | NOWnews 今日新聞網 http://www.nownews.com/2009/08/25/11490-2496521.htm#ixzz1Ic7G28wb
Xilinx FPGAs go down to 28nm
Submitted by admin on April 6, 2011 – 9:40 pmNo Comment
Xilinx Inc. rolls out the first of its 7 series FPGAs with the shipment of the Kintex-7 K325T FPGA. This rollout marks the industry’s fastest product rollout of next generation PL devices built with 28nm technology, according to the company, which delivered the devices in less than 90 days from tapeout by leveraging TSMC’s 28nm HPL process.The Kintex-7 K325T device is the first FPGA in its class to deliver the highest number of channels per dollar at less than 12W of power for LTE wireless radio cards and next generation wireless base stations. Kintex-7 FPGAs claim to provide the optimized price performance required for FPDs, ultrasound equipment and many other applications and includes high-bandwidth, low jitter serial transceivers to address price sensitive wired communication applications. The FPGA is the first of 28 devices that make up the 7 series FPGA that includes the Artix-7 and Virtex-7 FPGA families. The Kintex-7 K325T FPGA contains the industry’s first 28nm Target Design Platform.Kintex-7 FPGAs are designed to provide price performance at the lowest power to meet requirements for key applications. The Kintex-7 FPGA family leverages the unified architecture shared across the 7 series of 28nm device families so customers can begin FPGA development now for designs that may later migrate to Artix-7 and Virtex-7 FPGAs.The devices are offered in conjunction with the Xilinx ISE Design Suite 13, AMBA 4 Advanced Extensible Interface (AXI) bus protocol-compliant IP, and targeted reference designs. All of these targeted design platform components run on the Kintex-7 FPGA KC705 evaluation board now being demonstrated for customers so that designers can evaluate the power consumption, performance, and capabilities of the new Kintex-7 K325T devices.Xilinx is also introducing the industry’s first 28nm Targeted Design Platform that combines the Kintex-7 K325T FPGA, ISE development tools, AXI 4 compliant IP, and an initial version of the base targeted reference design running on the Kintex-7 FPGA KC705 evaluation board.The 7 series targeted design platform allows customer to evaluate the features available in the Kintex-7 FPGA family including Artix-7 and Virtex-7 FPGAs. Designers and engineers have an easy to use, flexible FPGA platform as an alternative to inflexible and slow-to-develop ASIC or ASSP-based silicon solutions.Kintex-7 K325T FPGA initial samples are shipping now and order entry for the Kintex-7 FPGA base Targeted Design Platform that uses the Kintex-7 FPGA KC705 evaluation board will open in Q4 2011. The Virtex-7 485T FPGA and the 2 million logic cell 2000T will begin initial sampling in August and November of 2011, respectively. Artix-7 FPGA initial samples will ship first quarter of 2012.
Xilinx首款28nm FPGA開始出貨
上網時間: 2011年03月25日
賽靈思(Xilinx, Inc.)宣佈，已開始出貨 28nm Kintex-7K325T FPGA 。據表示， Kintex-7 FPGA 系列採用了一種可通用於該公司所有7系列28奈米元件的統一架構，讓客戶能立即開始設計 FPGA ，此設計最終還能轉移至 Artix-7 與 Virtex-7 FPGA 中。
Xilinx 表示， Kintex-7 K325T 元件是第一款能以不超過12瓦功耗提供每單位售價上最多通道數的 FPGA ，可應用於 LTE 無線電介面卡和新一代無線基地台。Kintex-7 FPGA能提供最實惠的價格，可運用在平面顯示器、超音波設備，以及其他應用，其中也包括高頻寬、低抖動的序列收發器，可滿足各種對價位敏感的有線通訊應用。Kintex-7 K325T是7系列中首款28奈米元件，7系列的成員還包括Artix-7與Virtex-7 FPGA系列元件。
Kintex-7 元件將與Xilinx ISE Design Suit 13、AMBA 4 Advanced Extensible Interface (AXI) 匯流排協定相容IP和特定參考設計方案一起提供。所有這些Targeted Design Platform元件都能在此次展示的Kintex-7 FPGA KC705測試板上運作，如此一來設計師便可全面評估此新款Kintex-7 K325T元件的功耗、效能、以及其各種功能。
透過推出首款Kintex-7 FPGA，賽靈思也發佈了首款28奈米Targeted Design Platforms，結合Kintex-7 K325T FPGA、ISE 開發工具、AXI 4相容IP、以及能夠在Kintex-7 FPGA KC705測試板上運作的初始版特定參考設計方案。
此款全新7系列特定設計平台讓客戶能立即開始評估Kintex-7 FPGA系列，並包括Artix-7和Virtex-7在內的FPGA系列所具備的低功耗、更高效能、以及各種先進功能。設計師與工程師如今可採用一個簡單易用的高彈性FPGA平台，輕鬆替代以往ASIC與ASSP這些既設計時程緩慢又缺乏彈性的矽晶片解決方案。
Kintex-7FPGA的 K325T首批樣品現已開始出貨，而採用Kintex-7 FPGA KC705測試板的Kintex-7 FPGA Base Targeted Design Platform首批產品訂單將會在2011年第4季開始收單。Virtex-7 FPGA的485T以及內含200萬個邏輯單元的2000T，將分別於2011年8月與11月開始提供樣品。Artix-7 FPGA樣品將於2012年第一季開始提供。
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