2014年10月25日

行動裝置帶動8吋晶圓需求 台積電、世界先進擴產

2014-10-23
〔記者洪友芳/新竹報導〕行動裝置需求成長及物聯網市場興起,帶動8吋晶圓代工產能比預期更為不足,台積電(2330)、世界先進(5347)近期大幅擴增8吋產能,台積電從原規劃擴增1萬片追加到3.5萬片,世界先進本季將提高晶圓三廠的驅動IC投片量,月增逾5千片。
台積電雖積極佈建20、16奈米的先進製程,但也沒忽視8吋的成熟製程,主要是行動裝置與物聯網需求的感測器、電源管理及微機電(MEMS)等IC,對8吋製程需求增多,帶動既有8吋廠產能利用率持續達滿載盛況。
台積電估,繼行動裝置之後,物聯網將是引領半導體市場的動能,比起行動裝置需求量以億支或億台計算,物聯網需求量達兆計算,以產值計,預期2020年將達1.9兆美元規模,呈現巨量跳躍。
台積電位於竹科的8吋廠已無擴增產能的空間,9月中旬原規劃在中國上海松江廠擴增1萬片產能,從目前月產能9萬片拉高到10萬片,近期追加到3.5萬片;台積電資深副總經理何麗梅表示,因客戶需求實在太旺,比預期高很多,不得不再大幅擴增產能。
世界先進原有晶圓一、二廠,每月產能共達約16萬片,晶圓三廠購買南亞科(2408)旗下的勝普廠,7月起正式接手,帶動世界先進第3季合併營收達61.8億元,季增6.2%,並創單季營收歷史新高,市場預期獲利也將刷新高紀錄。
世界先進三廠目前仍延續南亞科(2408)勝普既有的利基型DRAM與分離式元件訂單為主,每月產能約2萬多片;世界先進積極轉換為邏輯IC製程,從本季起已開始陸續投片生產自家的驅動IC訂單,初期約投產1、2千片,預估到今年底最大的投產量將擴增到7、8千片,三廠總產能也將拉高到3萬片,規劃未來最大產能可到4、5萬片規模。
世界先進指出,8吋市場需求持續吃緊,第4季營運趨向樂觀,明年產業景氣看起來也很正面,公司不排除增加擴增新廠可能性,但目前有國外業者來兜售8吋廠,開出的價位很貴,目前以採購二手設備為主。

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