台積電近期傳出將斥資數十億元，收購高通龍潭廠，發展先進封測技術，藉此提升獨立完成製程的能力，吸引更多國際大廠的訂單。（資料照，記者洪友芳攝）
〔本報訊〕台積電（2330）近期傳出將斥資數十億元，收購高通（Qualcomm inc.）龍潭廠，發展先進封測技術，藉此提升獨立完成製程的能力，吸引更多國際大廠的訂單。
這可能是台積電兩位共同執行長魏哲家、劉德音上任之後的第一樁收購案；也因為台積電強化了一條龍佈局，將可能其它封測廠造成衝擊。（資料照，記者羅沛德攝）
台積電尚未對此傳言作出回應。
據《經濟日報》報導指出，台積電將可能在本月的董事會通過這項收購案，也是台積電兩位共同執行長魏哲家、劉德音上任之後的第一樁收購案。也因為台積電強化了一條龍佈局，一方面擴大蘋果（Apple Inc.）、高通等大廠的接單能力，拉開了與其它競爭對手的差距；另一方面將可能對矽品（2325）、力成（6239）、日月光（2311）等封測廠造成衝擊。
業者指出，台積電收購高通龍潭廠規模不大，但代表著台積電進軍高階封測的企圖，對未來台積電發展成本較低的整合型扇型封裝（INFO）及高階三維積體電路（3D IC）CoWoS封裝解決方案，有非常大的幫助。
據了解，台積電過去在接到國際大廠訂單後，晶圓須再交給封測廠進行封測，但在擴大封測佈局後，台積電就能獨立完成所有製程，無須再經手其它廠商，可望吸引更多國際大廠的訂單。
台積電在日前推出CoWoS封測服務時，就規劃了400人封測團隊，提供了蘋果、高通等國際大廠一條龍的服務。明年更將全力發展INFO業務，外界也因此認為這是台積電擴大封測佈局主要原因。
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