2011年5月5日

台積電去年總產能 1000萬片約當8吋晶圓 TSMC throughput 10M pcs wafers/2010

台積電產能 5年內倍增

  • 2011-05-05
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  • 新聞速報
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  • 【中央社】
     (中央社記者張建中新竹 5日電)晶圓代工廠台積電去年總產能首度突破1000萬片約當8吋晶圓規模,預計5年內產能將倍增。
     台積電今天舉辦技術論壇,營運暨產品發展副總經理秦永沛表示,為滿足客戶需求,台積電不斷積極擴產,今年將有 4座新晶圓廠小量量產預期2015年總產能將倍增至2000萬片約當8吋晶圓
     秦永沛指出,為求縮短為客戶解決問題的時間,台積電也積極投入後段封裝領域發展,目前後段研發人力超過250人。
     秦永沛說,台積電目前無鉛凸塊總產能占全球比重達7成,台積電每100片晶圓中,有20片採用台積電的無鉛凸塊;預期2015年將有超過1/3的晶圓是採用台積電本身的無鉛凸塊,有2至2.5倍的成長空間

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