ARM架構訂單湧入晶圓雙雄
台北國際電腦展(Computex)月底登場,隨著第3季傳統旺季到來,智慧型手機及平板電腦等終端市場需求轉強,ARM架構應用處理器(AP)回補庫存需求大增,包括高通(Qualcomm)、美滿科技(Marvell)、飛思卡爾、德儀、輝達(NVIDIA)等AP晶片急單,已急速湧入台積電及聯電。
下周二(31日)登場的台北電腦展,智慧型手機及平板電腦等行動裝置仍是今年最熱門產品,隨著下半年旺季到來,近期終端市場需求湧現,ODM/OEM廠已宣佈新產品將在Computex後陸續上市銷售,同時也開始擴大採購ARM架構應用處理器。
在回補庫存需求帶動下,台積電、聯電12吋廠總算等到新訂單到來(見右下表),如台積電拿下高通Snapdragon、輝達Tegra2、美滿科技Armada、飛思卡爾i.MX等代工訂單;聯電則取得德儀OMAP4代工訂單,雙雄第3季12吋廠產能利用率可望推升到滿載水準。
晶圓代工業指出,日本大震後的半導體關鍵材料不足問題,現在都已獲解決,如今終端需求已見止穩回升,所以AP晶片廠才會擴大下單,普遍來看,台積電及聯電的12吋廠產能利用率,第3季將回升到95%以上滿載水位。
值得注意之處,晶圓雙雄第3季新接的AP晶片代工訂單,清一色都是特別針對行動裝置設計的新晶片,不僅雙核心或四核心已是主流規格,超低功耗也是主要特色,因此,主流製程已開始快速轉向支援低功耗及多核心設計的45/40奈米或28奈米,此趨勢有助於台積電及聯電推升平均出貨價格(ASP)及毛利率。
近期台股回檔整理,但台積電股價表現相對抗跌,昨日小跌0.3元,以74.8元作收,成交量為34,788張,三大法人合計買超8,404張。聯電股價走勢偏弱,昨小跌0.05元,以14.45元作收,成交張數為45,750張,法人賣超16,819張。
台積電12吋80奈米高壓製程 首獲訂單
晶圓代工龍頭台積電日前董事會核准約16億美元資本支出預算,將部份12吋廠產能升級為特殊製程使用。台積電昨(24)日與LCD驅動IC廠旭曜科技共同宣佈,旭曜針對智慧型手機推出的高畫質(HD)LCD驅動IC,已在台積電12吋廠中以80奈米高電壓(High Voltage)製程投片量產。
智慧型手機生產的LCD驅動IC,為了提高面板解析度及增加影像資料傳輸速度,均內建靜態隨機存取記憶體(SRAM),所以需要使用12吋廠生產以降低成本。
旭曜與台積電合作生產的高畫質LCD驅動IC,採用台積電創新的靜態隨機存取記憶模組(SRAM block),相較於寬螢幕視訊圖形陣列(WVGA)所採用的前一世代SRAM,此一創新模組提供更高解析度及更快速的人機介面能力。
台積電日前宣佈調整技術發展策略,將部份12吋廠產能升級為特殊製程使用,代表未來台積電12吋廠也將開始提供類比IC、CMOS影像感測器、LCD驅動IC等非一般數位邏輯晶片的代工服務。此次台積電就是在12吋廠中以80奈米高電壓製程為旭曜代工LCD驅動IC,由於加入了台積電銅線互連技術,能夠較前一世代製程增加20%速度。
據設備業者透露,台積電12吋廠特殊製程需求強勁,包括為蘋果iPhone及iPad代工LCD驅動IC的日本瑞薩電子(Renesas),類比IC大廠美信(Maxim)及英特矽爾(Intersil),CMOS感測器大廠豪威科技(OmniVision)、索尼、Aptina等,均希望台積電能夠在12吋廠中提供相對應用的製程及產能,並已陸續與台積電接洽投片代工事宜。
ARM (NASDAQ:ARMH) Reports Increase in Revenue
May 5, 2011 By
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